米三换8274和换背照式摄像头欺诈消费者，发布会的8974AB的U和堆栈式相机上哪里了？

gatih

大家注意两点 1、CPU 是8274AB，2、1300万BSI摄像头。$ P  |+ D% n) Q5 ]! o2 \0 M6 x8 V7 x
不懂的同学可以自己去查查看什么叫BSI，真不知道发布会上说的枭龙800最高型号8974AB和堆栈式摄像头去哪里了。+++++++





http://bbs.xiaomi.cn/thread-9043979-1-1.html

gatih

BSI其实就是CMOS技术的一种，就是背照式CMOS，拍照的时候在夜拍和高感的时候成像效果更好一些。2 D5 u9 O- Z2 S; v7 |
在传统CMOS感光元件中，感光二极管位于电路晶体管后方，进光量会因遮挡受到影响。所谓背照式CMOS就是将它掉转方向，让光线首先进入感光二极管，从而增大感光量，显著提高低光照条件下的拍摄效果。索尼的背照式CMOS传感器商品名称为Exmor R，首先在DV摄像机中得到应用。
Exmor R CMOS背面照明技术感光元件，改善了传统CMOS感光元件的感光度。Exmor R CMOS采用了和普通方法相反、向没有布线层的一面照射光线的背面照射技术，由于不受金属线路和晶体管的阻碍，开口率（光电转换部分在一个像素中所占的面积比例）可提高至近100%。与其以往1.75μm间隔的表面照射产品相比，背面照射产品在灵敏度（S/N）上具有很大优势。
诸如iphone4s、魅族mx都采用了背照式的摄像头。

堆栈式CMOS首次发布还是在2012年8月下旬，首次应用发布在OPPO Find 5上面。
Exmor RS CMOS的原理是，它使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板，在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分，从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。由于像素部分和电路部分分别独立，因此像素部分可针对高画质优化，电路部分可针对高性能优化。

①、概念关系不能混：堆栈式CMOS和背照式CMOS的关系
堆栈式和背照式是两码事，是不相干的两种结构方式。堆栈式主要是为了减小体积，当然画质也有所优化；而背照式是针对画质改进而做的一种设计。一款CMOS，可以单独采用背照式或堆栈式设计，也可以两种方式一起使用。举例说明，Exmor R CMOS就是只是背照式设计，而Exmor RS CMOS是在背照式的基础上，再把信号处理电路芯片放到后面去，做成堆栈式的设计，兼具了两种设计结构。



也就是说：堆栈式贵一点，BSI便宜些、。。。。。。。。


http://bbs.xiaomi.cn/thread-9045278-1-3.html

ivanteng

这这这这这，，，，也太坑爹了吧，我还订了一部了啊

gatih

ivanteng 发表于 2-1-2014 05:31 PM
这这这这这，，，，也太坑爹了吧，我还订了一部了啊

没得用4g 了~~图显卡也比原来说的要差一些，相机也变“老呀”去了。。。个人觉得根本就是欺骗消费者了。。。

tian1998

比三爽还更厉害骗

怎么了

高通出声明了，CPU是没什么问题。
驍龍8x74AB分為三個子型號，對應不同的運營商網路制式，分別是國內支持中國聯通3G WCDMA制式的8274AB、支持中國電信3G CDMA 2000制式的8674AB以及支持4G LTE的8974AB。這三款移動處理器同屬8x74AB系列，硬體性能完全相同，所不同的是對網路制式的支持。

摄像头还没个说法。

反正现在买过的可以全额退款了。

aquamax

怎么了 发表于 2-1-2014 06:53 PM
高通出声明了，CPU是没什么问题。
驍龍8x74AB分為三個子型號，對應不同的運營商網路制式，分別是國內支持中 ...

LTE就酱没了....还好没ORDER..

alex92

没有金刚钻就别揽瓷器活，没有金箍棒就别穿小短裙
真是信口開河

Jason929

忽悠消費者就是不對，現在還來什麼8x74AB分成3個字型號?!

不要忘記，米3發布會時可是大大個8974AB寫出來的，現在不給8974AB然後再虎爛什麼3個子型號？

虧我那時還很期待米3...







米3發布會上這張圖已經讓他們自打嘴巴了...

RedCMBoy

真的无言……越来越厉害了……

vxion

小米嘛，雷布斯嘛，习惯就好

怎么了

aquamax 发表于 2-1-2014 07:26 PM
LTE就酱没了....还好没ORDER..

发布会的时候就说没有LTE啊。摄像头那个完全是科技盲造成的误解，BSI包括堆栈式。所以发布会说是堆栈式，量产机上标示BSI。一点问题都没有。