英特尔计划到2025年赶上台积电

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（圣克拉拉27日讯）总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔(Intel)周一表示，旗下工厂将开始为高通公司制造晶片，并制定扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。

路透社报导，英特尔表示，亚马逊(Amazon)将成为其晶片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算晶片技术方面一直处于领先地位。

不过，英特尔已将这种领先优势输给台积电和三星电子，这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体(AMD)生产出性能优于英特尔的晶片。

英特尔表示，预计到2025年将夺回领先地位，并介绍了将在未来4年推出的5套晶片制造技术。

其中最先进的晶片制造技术，是采用英特尔10年来为电晶体开发出的第一个新设计，也就是能够在数位1和0之间切换的微型开关。

最快从2025年起，英特尔将采用来自荷兰艾司摩尔（ASML）的新一代机器，利用极紫外光微影制程（EUVL），将晶片设计投影在矽晶片上。

英特尔首席执行员接受路透采访时说：“我们正向华尔街公布大量细节，让我们放手一搏。”

英特尔的首批主要客户将是高通和亚马逊，高通将采用英特尔的20A晶片制程，也就是利用新的电晶体技术来协助降低晶片功耗。

至于亚马逊，将不会采用英特尔的晶片制造技术，但会利用英特尔的封装技术，即3D晶片堆叠技术。


分析师表示，英特尔这项封装技术的表现出色。亚马逊正逐渐为自家的云端事业AWS研制自家的资料中心晶片。

英特尔并未详述赢得这些晶圆代工客户将带来的营收或订单量，但与高通达成的交易包含“主要行动平台”并参与“深入的策略行动”。高通向来会下单给多个晶圆代工伙伴，就连同一款晶片也是多方下单。

英特尔还表示，将改变其晶片制造技术的命名方式，使用“英特尔7”这样的名字，与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。

在晶片世界中，“愈小愈好”，而英特尔先前使用的产品名称，暗指晶片采用制程的奈米尺寸。独立半导体研究业者VLSIresearch表示，时间一久，晶片制造业者采用的名称变成了武断的标志，这给人一种英特尔较不具竞争力的错误印象。

英特尔现在面临的最大问题是，其晶片制程技术承诺在前任首席执行员科再奇任内延宕多年后，如今能否实现。该公司近几周已宣布，新型资料中心晶片Sapphire Rapids推出时程延后。

Real World Technologies分析师坎特表示，现在英特尔比过去更加谨慎，过去多年来的延迟，部分原因是解决某一代制程技术中的多个技术性问题时的“傲慢心理”所导致。

这一回，英特尔规划在4年内的五代技术，同时表示，如果没有准备好，将不会在英特尔的18A制程引进新的EUV技术。

坎特说：“英特尔在未来几年绝对将赶上台积电，在某些方面还会领先台积电。英特尔确实有人力把所有时间花费在研究部署新材料和技术以提升性能。”

Orochimaru

以后再说吧，接下来几年amd可以继续吊打intel