前言
双GPU显卡一直是ATI/AMD针对超高端市场的一个策略:与其把显卡做的更强大,ATI/AMD直接把两颗当时后最强大的显蕊扎在同一张显卡上(偷懒?)。早在1999年,ATI就推出了 Rage Fury Maxx(两颗 Rage 128 Pro) ,一个说不上成功的显卡。接下来的近10年,ATI/AMD终于在2008年
推出第一个成功的双显蕊显卡:Radeon HD 3870 X2 (两颗 RV670)。
AMD上一张的双显蕊显卡是Radeon HD7990(下图),双GCN Tahiti核心,各享有3GB GDDR5记忆体(共6GB记忆体)。马力全开下,拥有8200 GFLOPS的单精度浮点计算能力。
新卡皇:AMD Radeon R9 295X2
时隔越一年后的今天,AMD再接再厉推出了新的双显蕊显卡:AMD Radeon R9 295X2。双Hawaii GCN 1.1核心,个别核心4GB GDDR5记忆体(共8GB记忆体)。每个核心共2816 Stream处理器,176 Texture处理器和64的ROP ,运行频率高达1018MHz。个别核心的4GB记忆体奔跑在512Bit宽的宽带上,频率高达5GHz。此外,TDP也是(很)惊人的500W。这所有的一切,AMd的标价为1499美元(折合约RM4850)。
AMD的说法是,这张卡将提供一个相等于双R9 290交火的平台给予消费者。为了弥补双显蕊显卡内的PCIe switch的消耗,AMD也有史以来的第一次把双显蕊显卡的主频提高,虽然是不明显的2% (1000Mhz > 1018Mhz),以GCN的计算能力,这也绰绰有余了。
GCN 蕊片解析图
水冷散热
Radeon R9 295X2的官方TDP为惊人的500w,这也是AMD乃至于整个业界的最高。一直以来AMD的高端显卡都是又耗电又热又吵闹的,而这次AMD也打算把至少热和吵的问题给解决掉,通过一个全新的混合式散热装置:显蕊的散热交由Asetek制造的AIO水冷,记忆体和周边蕊片的散热则是一巨大的风扇负责。因为是AIO水冷(也称呼为CLLC)的关系,这个系统含有两个水冷头,两个马达(因为是双显蕊)外加一个120mm散热排。
这个新的散热系统,相信比起6990时代的巨大涡轮风扇散热来的有效和安静(6990马力全开下风扇的噪音值越65dbA)。此外,AMD这种豪迈的做法也把对手的单/双风扇散热系统给统统远远的抛弃在后头。
AIO水冷散热系统:AMD R9 295 X2 扛上 Asus ROG ARES II
早在2013年初Asus推出的ROG ARES II也是使用AIO散热系统,以解决两颗7970 GE的散热量,但话说回来,Asus毕竟是显卡制造商,ROG系列更是Asus的旗舰系列,专营高端显卡,以提供最暴力的显卡于玩家们为乐。而这次AMD自己把这个责任扛起来,不可不畏诚意十足啊。除了AIO水冷,AMD也使用大量的金属制板块覆盖整个PCB,设有凹槽的底板和面板可以当作副散热器,提供更多的散热面积。
Asetek是一件丹麦跨国企业 在欧洲享有不错的声誉
卡皇的造工品质
与7990一样的12寸长,14层黑色PCB上,是一个高度对称设计的格局。PCB的两端是显蕊:Hawaii GCN 1.1,被8颗记忆体蕊片围绕,PCB的背部还有每个显蕊各8颗的记忆体蕊片。PCB中间的部分则是VRM和mofset等供电蕊片。中间靠左的蕊片则是PCIe Switch。
供电上,AMD的供电设计为每显蕊 4+1+1 相供电,分别是显蕊4相,记忆体1相和记忆体界面。虽然这样的供电设计将影响这卡的超频能力,不过看在这样拥挤的PCB面子上,我们这次也应该能放过AMD一马了(偷笑)。碍于只有两个8 pin供电插座,这卡将从PCIe上获的高达200w(每个8pin插座供电150w),而这也让我们能预计AMD将背负大量黑屏/蓝屏的骂名。根据AMD的官方文稿,此卡的PSU需求为每个8 pin 供电要求28A,或者总供电50A以上,也就是说此卡针对的是市面上800w以上的PSU。
游戏测试
2560x1440解析度,全开特效,最高设定
3840x2160解析度,全开特效
标杆测试
普通运算测试
功耗,温度和噪音
结语
双显蕊显卡一直以来都处于很尴尬的位置:高功耗,高价位却未必是高端显卡交火后的对手。而GCN来到R9 290的功耗已经是前所未有的高,把两个R9植入同一张卡似乎不是一个方法。但是今天的AMD用工程技术和诚意让R9 295 X2成功诞生,不是7990的鸡肋,也不是6990的不切实际,而是一张真正值得,能正常使用的高端显卡。
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