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东益电子抢当东南亚首家"先进封装"企业 争夺数百亿美元市场

5-3-2024 08:01 AM| 发布者: 9shares | 评论: 0

摘要: 东益电子(GTRONIC 7022)首席执行员王常瑜向国内财经媒体透露决定进军「AI先进封装技术」,引起市场和投资者关注,到底什麽是"先进封装技术」。「先进封装」是应人工智能(AI)不断发展, …… ...

东益电子(GTRONIC 7022)首席执行员王常瑜向国内财经媒体透露决定进军「AI先进封装技术」,引起市场和投资者关注,到底什麽是"先进封装技术」。

「先进封装」是应人工智能(AI)不断发展,需求猛增,创造庞大市场规模。

东南亚仍未有半导体企业开拓先进封装技术,东益电子若成功进入先进封装产业,将是东南亚第一家。

抢得先机的东益电子或有机会从市场每年赚取数亿令吉营收及利润,对公司未来发展及潜能是惊人利好。



根据国际半导体行业分析,2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美 元,预测 2026 年将达到 522 亿美元,4 年 CAGR 为 9.2%。

东益电子抢当东南亚首家"先进封装"企业

从数据可见,先进封装技术市场规模惊人,东益电子凭着本身研发技术和经验,并和国际伙伴合作,将能跨入先进封装产业,捕捉庞大利润。

东益电子今年初迎来新大股东APB资源(APB 5568),後者收购东益电子10.41%股权,崛起成为第二大股东。

公积金局(EPF)是东益电子最大股东,持股14%左右,不过公积金局没有直接参与管理业务。

配和股权变动,东益电子董事部进行重大改组,共有5名新董事加入董事部,包括受委为主席的廖伟权,执行董事邱宗鸿及江伟伦,独立董事拿督斯里再尼和颜升誉。

董事部迎来新血,预料和经验丰富首席执行员王常瑜配合,王常瑜建议进军先进封装产业。

为何先进封装产业需求会出现爆炸性成长?

AI作为信息科技产业的重要的驱动力,已经在无数的行业中得到了应用,如自动驾驶丶医疗保健丶金融服务等。这无疑对半导体行业产生了强烈的影响,对先进封装技术的需求也随之增长。

AI需求的驱动力来自于对更高效能丶更高密度丶更高速度的需求。

这些需求对封装技口术提出了新的挑战,同时也带来了新的机遇。封装技术的发展已经从传统的焊球封装丶贴片封装,发展到了先进的三维集成电路(3DIC)丶芯片尺度封装(CSP)等,其目标是实现更高的性能和更高的集成度。

一方面,为了提高计算性能,需要将更多的晶体管封装到一个越来越小的体积中。因此,需要通过采用3DIC丶CSP等先进封装技术,提高集成电路的密度,以实现更高的性能。

此外,先进的封装技术还可以通过优化芯片的布局和设计,提高芯片的性能和能效。

另一方面,AI应用的增长也对数据的存储和处理能力提出了更高的要求。在许多AI应用中,需要处理大量的数据,这就需要更大的存储空间和更高的数据传输速度。因此,需要通过采用先进的封装技术,如高带宽存储(HBM)和硅光子封装技术,提高数据存储和处理能力。

AI爆发是挑战也是机遇 APB将从中受惠

对于半导体产业而言,AI的需求爆发不仅是一次挑战,也是一次机遇,东益电子若能抢得先机,未来有潜能为集团创造数亿令吉营收。

APB资源作为第二大股东,肯定可分配更高盈利及股息,提升集团价值。

总的来说,AI需求的爆发将驱动先进封装产能的增长。在此过程中,封装与测试产业需要克服各种挑战,抓住机遇,加大研发和创新力度,以满足AI需求的持续增长。

而随着封装与测试产业的发展,半导体产业将迎来新的发展机遇,推动信息科技产业的持续发展。

这是一个充满挑战和机遇的时代,市场期待封装与测试产业能够在AI需求的驱动下,实现自身的发展,推动整个半导体产业的进步。




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